封面选择

本期的封面选择，从题材看，是科技选题与自然话题的PK。若单就视觉而言，每张封面备选图片自有其独特之处，堪称精彩。因此最后从中遴选一张作为封面，亦非易事。

备选封面一，是放大显示的晶圆，泛着霓虹般的光泽，宛若一座立体的半导体城市。制作晶圆的基底材料是高纯度硅片，密布其上、整齐排列的一个个小单元就是未经切割的裸芯片，制造它们要经过成百上千道精密复杂工序，金属互联层与硅衬底中间搭建有上百亿个晶体管，堪称人类高度智慧的结晶。如今中美芯片战争日趋白热化，芯片已关乎国运，制造芯片的高纯石英矿，也成了一道“硅屏障”。这张图虽然看起来科技感很强，但有些抽象，如果要做杂志封面，就显得不够写实了。